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RTV硅酮胶(矽胶)
性能、特点:
有机硅高分子化合物,低收缩率,对基材无腐蚀,用法简单,工艺适应性强;
具有耐高温、高压、耐水、耐臭氧、无塌陷等特点;
高模量、耐老化、耐冲击、耐振动;优良化学稳定性及电性能.
典型用途:
电子元器件的灌封定位粘接密封,如高压包中周整流管以及电容的接头保护;
小电机的磁瓦和外壳的粘合;
广泛用于金属、玻璃、陶瓷、半导体器件、塑胶等物体耐高温粘接.
包装与储存:
常温密封储存于阴凉干燥处.
单组份:100ML/支或300ML/支
双组份:5KG/组
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应用图
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包装图
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单组份:适用于施胶厚度在5MM以下的灌封与粘接.
型号 |
颜色 |
表干时间 |
温度范围 |
应用举列 |
JT-203 |
白色 |
10~15分钟 |
-60~200℃ |
电子元件、高电压组件、金属、玻璃、、陶瓷、橡胶、半导体器件的粘接与密封.光电镜片耐老化粘接. |
7501S |
白色/黑色 |
20~30分钟 |
-65~200℃ |
固化后拉伸强度和剪切强度较高，对光伏组件：铝、 PPO 、 Tedlar 背板等具有长效的粘接性能。 且具有优良的挠曲性以及绝缘、防潮、防震功能,耐侯抗黄变,主要用于户外太阳能等产品. |
JT-204 |
黑色 |
10~15分钟 |
-60~200℃ |
电子元件、高电压组件、金属、玻璃、、陶瓷、橡胶、半导体器件的粘接与密封.光电镜片耐老化粘接. |
JT-205 |
透明 |
8~15分钟 |
-60~200℃ |
PCB组装、高压电源、小型电器摩块灌封 |
JT-206 |
半透明 |
≤20分钟 |
-60~200℃ |
电子元器件、金属、陶瓷、橡胶、塑胶、电气设备 |
JT-220 |
红色 |
≤20分钟 |
-60~300℃ |
电子元器件、电气设备的高温粘接与密封 |
双组份:适用于深层次的灌封涂覆及粘接,特别适用于单组份粘接剂不能深层固化的场合.
型号 |
混合比例 |
固化前外观 |
固化条件 |
固化后外观 |
应用及特点 |
JT-2530 |
1:1 |
AB组份均为透明液体 |
室温24小时或60度2小时 |
透明弹性体 |
体电性能优越,固化后为无色透明弹性体,灌封后的元件具备可拆性和可修复性. |
JT-2580 |
1:1 |
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室温12小时或60度2小时 |
灰色弹性体 |
主要应用于有阻燃,导热要求的功率电子元件的灌封,也可用于元器件的高电压灌封. |
JT-2581 |
1:1 |
A:白色液体B:白色液体 |
室温12小时或60度2小时 |
乳白色弹性体 |
主要应用于有阻燃,导热要求的功率电子元件的灌封,也可用于元器件的高电压灌封. |
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| 深圳市巨田鸿科技有限公司
公司地址:
深圳市宝安区福永镇凤凰村A80栋一楼
TEL:0755-33803652
FAX:0755-33803653 E-MAIL:jutianhong126@126.com
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粤ICP备09008806号 |
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